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德州仪器推出32位MSP432(TM)微控制器:最低的功耗、最佳的性能

来源:德州仪器半导体技术(上海)有限公司  发布日期: 2015-03-31 16:11 

-全新MSP430(TM)MCU平台将超低功耗的领先地位扩展至ARM(R)Cortex(R)-M4F内核,致力通过最低的功耗提供最佳的性能

北京2015年3月31日电 /美通社/ -- 德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出其业内最低功耗的32位 ARM® Cortex®-M4F MCU  -- MSP432TM 微控制器 (MCU) 平台。这些全新的48MHz MCU 通过充分利用TI在超低功耗MCU 的专业知识,实现优化性能的同时避免了功率的损耗,而其有效功耗和待机功耗也分别只有95uA/MHz 和850nA。诸如高速14位1MSPS 模数转换器 (ADC) 等行业领先的集成模拟器件进一步优化了功效和性能。MSP432 MCU 可帮助设计人员开发工业和楼宇自动化、工业传感、工业安防面板、资产追踪及消费类电子等超低功耗嵌入式应用,此类应用中高效的数据处理和增强的低功率运行至关重要。

目前全球最低功耗的Cortex-M4F MCU

全新MSP432 MCU是TI在超低功耗创新方面所取得的最新进展,在同类产品中的ULPBench?得分达到167.4,其性能超过了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。嵌入式微处理器基准协会 (EEMBC) 的超低功率基准 (ULPBench) 提供了一个标准的方法,在不考虑架构的情况下,比较任何一款 MCU 的功率性能。集成式 DC/DC 优化了高速运行时的功效,而集成的低压降稳压器 (LDO) 降低了总体系统成本和设计复杂度。此外,14位 ADC 在1MSPS 时的流耗仅有375uA。MSP432 MCU 包含一种独特的可选 RAM 保持特性,此特性能够为运行所需的8个 RAM 段中每一个段提供专用电源,由此每个段的功耗可以减少30nA,从而降低了总体系统功率。为了降低总体系统功耗,MSP432 MCU 还可以在最低1.62V,最高3.7V的电压范围内全速运行。作为TI持续发展的32位超低功率 MSP MCU 产品组合中的旗舰产品,MSP432 MCU 将会把不断提高模拟集成度的水平以及高达2MB的闪存作为未来的发展方向,同时扩大MSP430TM在超低功耗方面的领先地位。

TI首款32MSP MCU可提供更高的性能
MSP432 MCU在不增加功率预算的情况下将更多性能赋予器件。集成的数字信号处理 (DSP) 引擎和ARM Cortex-M4F内核中的浮点内核 (FPU) 适用于诸如信号调节和传感器处理等众多高性能应用,同时为产品差异化的开发预留了性能空间MSP432 MCU包含高达256KB的闪存,并使用支持同时读取和写入功能的双段闪存存储器来提升性能。高级加密标准 (AES) 256硬件加密加速器使得开发人员能够保护器件和数据安全,而MSP432 MCU上的IP保护特性也可以确保数据和代码的安全性。这些特性将带来更高的数据吞吐量,更加完整的高级算法和有线或无线物联网 (IoT) 堆栈,以及更高分辨率的显示图像,而所有的这一切均可以在现有的功率预算中实现。

借助易于使用的工具快速入门
借助目标板 ( MSP-TS432PZ100 ) 或支持板上仿真的低成本 LaunchPad 快速原型设计套件 ( MSP-EXP432P401R ) 即刻开始评估MSP432 MCU。开发人员可以通过包括低功耗 SimpleLink? Wi-Fi®CC3100  BoosterPack 在内的全套可堆叠 BoosterPacks 来扩展MSP432 LaunchPad 套件的评估功能。此外,TI 的云开发生态系统使得开发人员能够在网上便捷地访问产品、文档、软件以及集成的开发环境  (IDE),从而帮助他们更快速地入门。MSP432 MCU 支持多个实时操作系统 (RTOS) 选项,其中包括 TI-RTOS,FreeRTOS 和 Micrium µC/OS。

TI全新32MSP432 MCU平台的其它特性和优势

MSP430和 MSP432产品组合之间的代码、寄存器以及低功耗外设之间的兼容性使得开发人员能够充分利用16位和32位器件间的现有代码和端口代码。 EnergyTrace+? 技术和 ULP Advisor 软件以+/-2%的精度实时监视功耗。 广泛且功率优化的 MSPWare? 软件套件包括用于16位和32位 MSP MCU 的库、代码示例、文档和硬件工具,并且可通过 TI 的 Resource Explorer 或 Code Composer Studio? (CCS) IDE 进行在线访问。此外,IAR Embedded WorkBench®与 ARM Keil® MDK IDEs 还能提供额外的支持。 开源 Energia 可支持MSP432 LaunchPad 套件上的快速原型设计。通过轻松导入用于云连接、传感器、显示器等更多功能的库可直接利用针对快速固件开发的丰富代码库。 开发人员可以创建连接 IoT 的设计,这些设计具有更高灵活性和更大的存储器、并且具有更高的性能和集成的模拟,此外它还兼容 Wi-Fi®,Bluetooth® Smart以及Sub-1 GHz 无线连接解决方案。

定价与供货
MSP432P401RIPZ MCU样片现已可立即供货。即将发布的器件将支持多种特性、封装尺寸以及高达256KB的闪存。 开发人员现可利用MSP-EXP432P401R LaunchPad 套件或MSP-TS432PZ100 目标板搭配MSP432 MCUs开始设计。

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了解TI超低功耗MSP432 MCU的优势。 阅读MSP432 MCU的全新白皮书。 MSP432 MCU运行的全新视频。 订阅TI E2E上的官方MSP博客。

创新是TI MCU的核心要义
自从开创领先的工艺技术并添加独特的系统架构、知识产权和实际系统的专业技术以来,TI 20余年如一日,通过低功耗和高性能的 MCU 不断进行创新。有了能实现超低功耗、低功耗高性能和安全通信、实时控制、控制和自动化以及安全性的独特产品,设计人员可通过TI的工具生态系统、软件、无线连接解决方案、多种设计网络 (Design Network) 产品和技术支持来加速产品上市进程。

商标
MSP432,MSP430,Code Composer Studio 和 MSPWare 是德州仪器 (TI) 公司的商标。所有注册商标和其它商标均归其各自所有者专属。

关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 是一家全球性半导体设计制造公司,专门致力于模拟集成电路 (IC) 和嵌入式处理器的开发。TI 拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业的未来。而今,TI 正携手100,000多家客户开创更加美好的明天。

TI 在纳斯达克证交所上市交易,交易代码为 TXN。

更多详情,敬请查阅 http://www.ti.com.cn。

TI 半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。



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